鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)

   鋁碳化硅（Al/SiCp）是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料，系第三代電子封裝材料，具有低密度、高熱導(dǎo)率、可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)、比強(qiáng)度高、比剛度高、耐磨性好、高彈性模量、高尺寸穩(wěn)定性、氣密性好等優(yōu)異性能。這種材料的各個(gè)方面的性能是非常優(yōu)異的，但是加工起來卻也是比較難的，鈞杰陶瓷是一家專門從事各種特殊材料加工的企業(yè)，對(duì)各種陶瓷材料，復(fù)合材料的高精度加工更是有自己獨(dú)到的見解和技術(shù)實(shí)力，鋁基碳化硅就是我們經(jīng)常加工的一種復(fù)合材料。下面就由鈞杰陶瓷為您介紹鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)。

  鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)，是可以調(diào)整的，具體來說就是可以根據(jù)實(shí)際情況的需要來對(duì)鋁基碳化硅重各種材料的成分比例來做調(diào)整，從而得到自己需要的熱膨脹系數(shù)，這一點(diǎn)對(duì)于我們工業(yè)上的應(yīng)用是非常重要的，也正是由于這樣的一個(gè)特點(diǎn)，鋁基碳化硅受到各個(gè)領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。、

  鋁基復(fù)合材料強(qiáng)化機(jī)制可歸納為微觀力學(xué)機(jī)制和位錯(cuò)機(jī)制兩個(gè)方面。對(duì)于顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,利用位錯(cuò)理論為基礎(chǔ)的微觀結(jié)構(gòu)強(qiáng)化機(jī)制來解釋,是目前最常用的。增強(qiáng)相的加入會(huì)引起金屬微觀結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化,如位錯(cuò)密度明顯增加、基體晶粒細(xì)化、亞晶尺寸減小等,也會(huì)進(jìn)一步改變復(fù)合材料的力學(xué)性能。
   AlSiC鋁基碳化硅具有高導(dǎo)熱率（180～240W/mK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片 和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片 產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣，整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

  對(duì)于加工各種特殊的材料，鈞杰陶瓷通過不斷摸索累積，已掌握各種材料的加工工藝，更是培養(yǎng)了一批精密加工骨干。我們具備完整的生產(chǎn)加工產(chǎn)業(yè)鏈大大節(jié)約了生產(chǎn)產(chǎn)品，為大家更好的服務(wù)，鋁基碳化硅這種材料我們進(jìn)行了各種詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)和研究，我們的專業(yè)售后團(tuán)隊(duì)在線24小時(shí)為您服務(wù)鈞杰陶瓷加工聯(lián)系電話134_128_56568。