半導體

    微晶玻璃作為含微晶相的復合材料，它兼具玻璃的脆性與陶瓷的硬度（莫氏硬度 6.5-7），在CNC加工時易產生崩邊、微裂紋，且難以通過塑性變形緩解應力。在高精度加工中是另一大挑戰。常用于半導體、光學領域的微晶玻璃，常要求表面粗糙度 Ra≤0.

   微晶玻璃作為含微晶相的復合材料，它兼具玻璃的脆性與陶瓷的硬度（莫氏硬度 6.5-7），在CNC加工時易產生崩邊、微裂紋，且難以通過塑性變形緩解應力。在高精度加工中是另一大挑戰。常用于半導體、光學領域的微晶玻璃，常要求表面粗糙度 Ra≤0.01&mu

    每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，我們將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴散-離子注入。在刻蝕之后的一個環節，也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。在半導體行業中，薄膜常用于

    半導體制造設備中使用了大量的精密陶瓷部件，這些陶瓷部件具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等特點，廣泛應用于各種半導體設備中，如硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備和離子注入機等。 &nbs

    隨著科技的飛速發展，半導體行業在現代社會中扮演著越來越重要的角色。在這個高科技領域中，工業陶瓷以其優異的性能，在半導體制造和封裝過程中發揮著至關重要的作用。本文將為您介紹半導體行業中常用的工業陶瓷材料。 一、導熱陶瓷   &nbs